硅光模块
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纳米压印+干法刻蚀流程(创新工艺)
优点:
整合厂内资源,使用激光直写设备/光刻热回流工艺,完成模具前值制备;
使用非球面刻蚀工艺,硅模具制备(较金属模具而言,可降低成本>90%,且加工周期短)
核心工艺竞争力构建
光刻回流+干法刻蚀流程(传统工艺)